PCB软硬板结合板激光切割机机型介绍
日期：2019-04-01 来源：Beyondlaser
CY-WXN/P系列PCB激光切割机可根据需求采用紫外、绿光对PCB切割、分板，可对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板精密切割成型和开窗、开盖，已封装电路板的分板、普通光板的分板等。设备支持自动上下料切割，可一次性实现整版材料上料、下料，也可加工单片收料动作。
PCB软硬板结合板激光切割机机型特点:
1.采用高性能紫外/绿光激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；
2.分板过程清洁、无粉尘，避免废料导致导电引起的电路失效；
3.可对贴装完成的PCB板直接分板；分板无接触，无应力；
4.高精密两轴工作平台，精度高，速度快；
5.可选用CCD自动定位，自动校正；
6.加工过程电脑软件自动控制，软件界面实时反馈，实时了解加工状态。
PCB软硬板结合板激光切割机机型优势：
1.光束质量好，
2.高精度，
3.高效率，
4.全自动，
5.操作简单，
6.安全环保。
7.可实现最大加工幅面：(双工位）600×500mm；(单工位）700×700mm
超越激光这款CY-WXN/P系列PCB软硬板结合板激光切割机适用于各类型PCB基板切割，如陶瓷基板、软硬结合板、FR4、PCB、FPC、指纹识别模组、覆盖膜、复合材料、铜基板、铝基板等。
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