PCB激光切割机如何创新突破
日期：2019-12-02 来源：Beyondlaser
目前在高精密加工领域主要还是柔性电路板（PCB）以及精密医学仪器方面的高精密激光切割。PCB电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
PCB激光切割机的优势在于先进激光加工技术可一次直接成型，非接触加工无毛边、精度高、速度快、切割间隙小、精度高、热影响区域小等优点，与传统的PCB切割工艺相比，激光切割PCB无粉尘、无应力、无毛刺，切割边缘光滑整齐。特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成损伤，成为许多商家的选择。
从国外技术型厂家和大型厂家合作PCB厂可以学习到两点。第一，国外PCB激光切割、分板技术的应用，可以作为国内厂家去模仿的对象，模仿他的优势，模仿他的技术，从其中学习到经验积累，达到一定程度后就可以在模仿的基础上实现创新，实现国产自主化技术的突破。第二，应用方向，一方面是学习进口设备的应用领域，定向开发其领域的应用产品；另一方面国内大厂和知名PCB厂家合作的技术、产品领域应用的学习。
基于目前激光器国产化进程的提速，将带动激光装备成本下降，进一步刺激各行业对激光装备的需求。未来，PCB激光切割机在线路板市场上的大规模应用值得期待，也将成为激光行业新的亮点。
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