FPC外形激光切割机特点介绍
日期：2019-08-23 来源：Beyondlaser
由超越激光独立开发研制的FPC外形双工位激光切割机型号为CY-WX2N/P-6050.适用于覆盖膜（CVL)、柔性板（FPC)、软硬结合板（RF）和薄多层板的切割成形，还可用于切割各种基材，如陶瓷、硅片、铝箔、铁氟龙等。
FPC外形双工位激光切割机具体有哪些特点呢
1，激光器： 采用国际优质品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证；
2，高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度；
3，自动定位：采用高精度CCD自动定位，精度高，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式，大大提高生产效率；
4，软件：自主研发的基于Windows系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样，操作简单方便。
5，自动化：可依据生产要求搭载专用的上下料系统，实现生产的全自动化，大幅提高生产效率，是专为FPC加工量身打造的设备。
6，振镜优势：振镜自动校正、自动调焦、自动对位、全程实现自动化，机台操作简单。
7，安全环保：吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
FPC外形双工位激光切割机采用的是非接触式激光加工方式，对加工材料无应力产生，能加工各类异形孔及微孔，适用于电子.医疗行业，微孔钻孔和精细切割、异形孔加工及外形切割。
（本文由超越激光整理原创，转载须注明出处：www.fnouw.cn，请尊重劳动成果，侵犯版权必究）
相关新闻
- 紫外飞秒激光切割机：破解 FPC 切割精度难题，推动电子制造升级
- 菲林材料外形切割痛点破解：紫外皮秒激光切割机重塑印刷/电子行业精度新标杆
- PCB 激光微孔加工破局：飞秒激光钻孔设备引领高密度制造升级
- 飞秒激光切割设备：破解 PCB 制造精度与效率难题的核心利器
- 飞秒激光钻孔设备：破解芯片晶源微孔加工瓶颈，引领精密制造新革命
- 医疗/电子PVC微孔加工首??！紫外飞秒激光钻孔设备解决无热损伤难题
- TPU 微孔加工破局：紫外飞秒激光钻孔设备实现高精度无损伤生产
- TPU 材料切割难题突破：紫外飞秒激光切割机引领高精度加工新革命
- 紫外飞秒激光切割机：破解PVC多行业加工痛点，提升生产效益
- 突破芯片晶源加工瓶颈！飞秒激光蚀刻设备开启纳米级制造新篇
深圳市龙岗区同乐社区水田一路 3 号超越股份
